安泰科技投约3合掌机.52亿元投向LED半导体配套项目合掌机

安泰科技投约3.52亿元投向LED半导体配套项目 【导读】为扩大产能、满足相关新兴高端市场需求，公司拟投资约8.56亿元建设四大项目，其中约3.52亿元投向LED半导体配套项目。此次投资主要目的为扩大相关领域生产能力，进一步提升竞争能力。

为扩大产能、满足相关新兴高端市场需求，公司拟投资约8.56亿元建设四大项目，其中约3.52亿元投向LED半导体配套项目。此次投资主要目的为扩大相关领域生产能力，进一步提升竞争能力。

安泰科技 (000969：25.30，+0.13，↑0.52)12月15日发布公告，公司拟投资合计8.56亿元建设LED半导体配套难熔材料制品、高性能特种焊接材料、高端粉末冶金制品及高性能纳米晶超薄带及制品产业化项目。

公司表示，此次投资的项目将提高公司在有钨钼烧结制品生产的技术优势及市场竞争优势，扩大特种焊接的产业化规模，但是短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。

公告称，LED半导体配套难熔材料制品产业化项目将建成年产LED半导体用高性能钨钼材料1，630吨；高性能特种焊接材料产业化项目将新增年产18，720吨高性能特种焊接材料，建设一个材料表面改性和修复中心。

此外，高端粉末冶金制品产业化项目将新增雾化制粉产能年产2000吨，金属注射成型产品约年产100吨，金属多孔材料年产3600m2等；高性能纳米晶超薄带及制品产业化项目将建成年产3，000吨纳米晶超薄带和2，000吨元器件制品，此次投资的项目建设周期各为24个月。

上述4大项目的资金来源均为自有资金和银行贷款。其中LED半导体配套难熔材料制品产业化项目总投资3.52亿元，其中新增建设投资2.92亿元，铺底流动资金6，061万元。LED半导体配套难熔材料制品产业化项目建设符合国家的高科技产业发展政策，对于我国LED半导体照明产业和难熔材料行业的发展具有重要意义。

公司高性能特种焊接材料产业化项目总投资金额为2.03亿元，其中新增建设投资1.73亿元，铺底流动资金2，921.9万元。公司现有产能不能满足进一步扩大的市场需求，高性能特种焊接材料项目的实施将进一步发挥公司现有高性能焊接材料业务领域的核心技术，扩大特种焊材的产业化规模，进一步提升特焊产品档次。

公司高端粉末冶金制品产业化项目总投资金额为1.03亿元，其中新增建设投资8，328.6万元，铺底流动资金1，963.7万元。公司高端粉末冶金业务领域具有较好的产业基础，近年工艺技术和产品开发、市场开拓取得突破，高端市场稳定增长。高端粉末冶金制品项目的实施将进一步实现新技术的规模化，扩大主体和瓶颈装备的产能。

公司高性能纳米晶超薄带及制品产业化项目总投资金额为1.98亿元，其中新增建设投资1.7亿元，铺底流动资金2，835.67万元。纳米晶超薄带是公司的核心业务领域之一，产品在光伏太阳能、电动汽车、智能电网等新能源、节能产业等领域需求潜力较大，符合国家产业政策。高性能纳米晶超薄带及制品项目的实施将进一步提高公司纳米晶超薄带及制品的生产能力，扩大纳米晶产品在高端、新兴领域的推广应用。

另外，在项目实施中也面临一定风险，存在国外主流竞争厂商未来潜在本土化的竞争风险，同时也存在国内潜在新进入者的价格竞争风险；同时，公司在上述各项目领域中产品和工艺处于国内领先水平，但在项目实施过程中需进行工艺放大和生产装备改造，因此存在对项目实施进度造成影响的风险。

值得一提的是，除上述拟建设的4大项目外，公司目前还有多个项目在建。整体看，公司多个在建项目2011年陆续投产，未来盈利能力大幅提升。2010年上半年，公司的超硬及难熔材料制品销售良好，该业务占主营业务收入比重的38％。另外，功能材料制品、精细金属制品则分别占主营收入比重的15％和17％。

安泰科技2010年三季报显示，公司前三季度实现营业收入23.94亿元，同比增长13.02％；净利润1.47亿元，同比增长26.65％；每股收益0.18元，其中第三季度每股收益0.07元。

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